马来西亚在芯片投资方面处于领先地位

　　吉隆坡:据马来西亚银行投资银行(IB)称，由于其成熟的供应链、人才库、丰富的土地和能源，以及可承受的商业成本，马来西亚似乎在确保东盟芯片竞赛中的投资方面处于领先地位。

　　报告指出，到2023年，马来西亚电气和电子行业已批准的投资承诺几乎是前一年的三倍。

　　该公司昨日在一份研究报告中表示:“这种势头在2024年第一季度(1Q24)继续保持，投资同比飙升近20倍，达到73亿美元。”

　　据该投资银行称，马来西亚和越南在2015年至2022年期间的半导体出口份额都出现了显着增长，这表明两国在吸引芯片制造投资方面取得了成功。

　　马来西亚银行IB强调，东盟是世界上最大的半导体出口国，占2022年全球芯片出口的23%，其中新加坡(10.8%)和马来西亚(7%)是该地区的领导者。

　　马来西亚的优势在于下游的组装、测试和封装(ATP)，占全球ATP产能的7%，是东盟最大的。

　　Maybank IB指出，包括马来西亚在内的几个对贸易敏感的东盟经济体正受益于今年全球半导体和更广泛的电子周期的好转。——马来西亚